白碱滩区电子信息产业园区

白碱滩区电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
白碱滩区电子信息产业园区招商将进一步提升区域载体资源综合利用水平，有效引导符合区域重点产业导向的优质企业向优质载体集聚，切实提升载体经济发展能级，优化园区营商环境。
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